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http://dspace.sti.ufcg.edu.br:8080/jspui/handle/riufcg/18784
Title: | Fotônica integrada para redes ópticas flexíveis usando supercanais ópticos. |
Other Titles: | Integrated photonics for flexible optical networks using optical superchannels. |
???metadata.dc.creator???: | ARAÚJO, Laryssa Mirelly Carvalho de. |
???metadata.dc.contributor.advisor1???: | FARIAS, José Ewertom Pombo de. |
???metadata.dc.contributor.referee1???: | PEREIRA, Helder Alves. |
Keywords: | Fotônica integrada;Redes ópticas flexíveis;Supercanais ópticos;Grafeno;OFDM;Comunicação por fibra óptica;Fibra óptica;Redes ópticas elásticas;Transformada discreta de Fourier;Integrated photonics;Flexible optical networks;Optical Superchannels;Graphene;OFDM;Fiber optic communication;Optical fiber;Elastic optical networks;Discrete Fourier transform |
Issue Date: | 6-Mar-2017 |
Publisher: | Universidade Federal de Campina Grande |
Citation: | ARAÚJO, Laryssa Mirelly Carvalho de. Fotônica integrada para redes ópticas flexíveis usando supercanais ópticos. 2017. 95f. (Trabalho de Conclusão de Curso - Monografia), Curso de Bacharelado em Engenharia Elétrica, Centro de Engenharia Elétrica e Informática , Universidade Federal de Campina Grande – Paraíba - Brasil, 2017. Disponível em: http://dspace.sti.ufcg.edu.br:8080/jspui/handle/riufcg/18784 |
???metadata.dc.description.resumo???: | Fotônica envolve a tecnologia do processamento, transmissão e detecção de um sinal carregado por fótons. Um elevado nível de integração é desejável para baixar custos na fabricação dos chips fotônicos. No entanto, apenas algumas centenas de diferentes componentes são integradas em um único chip devido à complexidade dos circuitos fotônicos e à necessidade de tecnologias de integração híbrida para melhorar o desempenho dos dispositivos. Nesse trabalho, os principais componentes, que constituem tais chips, foram estudados, dadas suas vantagens e desvantagens, com foco em materiais comuns, como o silício e o grafeno, em busca de soluções que requerem processos de manufatura menos complexos. Para as limitações da eletrônica, nos dispositivos baseados em tecnologia eletro-óptica, uma solução é apresentada para se alcançar sinais OFDM de taxas da ordem de terabits por segundo baseada em uma arquitetura de circuito integrado de três camadas. |
Abstract: | Photonics involves the technology of signal processing, transmission and detection where the signal is carried by photons. A high level of integration is desirable to low the costs in photonic chips fabrication. However, only a few hundreds of different components are integrated in a single chip due to the complexity of photonic circuits and to the needs of hybrid integration to improve the performance of the devices. In this work, the main components, that constitute these chips, were studied, given its advantages and disadvantages, focusing in common materials, such as silicon and graphene, looking for solutions that require less complex manufacturing processes. To the electronics bottlenecks, in the devices based on electro-optical technology, a solution is introduced to reach OFDM signals with rates of terabits per second based in an integrated circuit architecture of three layers. |
Keywords: | Fotônica integrada Redes ópticas flexíveis Supercanais ópticos Grafeno OFDM Comunicação por fibra óptica Fibra óptica Redes ópticas elásticas Transformada discreta de Fourier Integrated photonics Flexible optical networks Optical Superchannels Graphene OFDM Fiber optic communication Optical fiber Elastic optical networks Discrete Fourier transform |
???metadata.dc.subject.cnpq???: | Engenharia Elétrica. |
URI: | http://dspace.sti.ufcg.edu.br:8080/jspui/handle/riufcg/18784 |
Appears in Collections: | Curso de Bacharelado em Engenharia Elétrica - CEEI - Monografias |
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LARYSSA MIRELLY CARVALHO DE ARAÚJO - TCC ENG. ELÉTRICA 2017.pdf | Laryssa Mirelly Carvalho de Araújo - TCC Eng. elétrica 2017. | 1.66 MB | Adobe PDF | View/Open |
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