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dc.creator.IDOLIVEIRA, B. N. M.pt_BR
dc.creator.Latteshttp://lattes.cnpq.br/4574485408391949pt_BR
dc.contributor.advisor1LIMA, Antonio Marcus Nogueira.
dc.contributor.advisor1IDLIMA, A. M. N.pt_BR
dc.contributor.advisor1Latteshttp://lattes.cnpq.br/2237395961717699pt_BR
dc.contributor.referee1HERBSTER, Adolfo Fernandes.
dc.contributor.referee1IDHERBSTER, A. F.pt_BR
dc.description.resumoEste trabalho trata de um processo de automação no posicionamento de componentes fotônicos para a montagem de circuitos integrados, a partir do reconhecimento por imagem, em uma máquina posicionadora industrial. A estação Pick&Place foi o sistema alvo da aplicação, sendo este concedido pela empresa Idea! Electronic Systems, como parte do processo de capacitação no projeto de Fotônica em Silício. Na estação Pick and Place há um controlador lógico programável (CLP) atuando em um sistema mecânico de deslocamento por motores-de-passo, limitados por sensores de movimento do tipo indutivos. O sistema é integrado com uma plataforma digital por meio de um canal de comunicação serial vinculado à uma arquitetura cliente-servidor via protocolo OPC. Uma câmera CMOS, monocromática de 10,55 MP é utilizada para aquisição de imagens da base de operações. A etapa de calibração da câmera do sistema de aquisição de imagens foi realizada com o emprego do método Zhang, e o reconhecimento automático dos objetos na base de trabalho foi feito pelo processo de segentação de imagem, com o uso de técnicas de processamento digital de imagens como o operador Sobel, coefieciente de correlação normalizado, filtros lineares de suavização, dentre outras. Os resultados obtidos indicaram uma correta correlação do mundo adimensional dos pixels com o do eixo mecânico dos motores-de-passo do equipamento, mapeado em escala milimétrica. Um erro de 0.8mm foi computado no primeiro deslocamento de cada sequência. O tempo de uma operação padrão completa de "Pick"e "Place"para a solução guiada por imagem, é de 01min46s.pt_BR
dc.publisher.countryBrasilpt_BR
dc.publisher.departmentCentro de Engenharia Elétrica e Informática - CEEIpt_BR
dc.publisher.initialsUFCGpt_BR
dc.subject.cnpqEngenharia Elétrica.pt_BR
dc.titleAlinhamento automático no empacotamento de chips fotônicos baseado em visão computacional.pt_BR
dc.date.issued2019-12-13
dc.description.abstractThis work deals with an automation process in the positioning of photonic components, based on image recognition, in an industrial positioning machine. The Pick & Place station was the target system of the application, which was granted by the company Idea! Electronic Systems as part of the training process in the Silicon Photonics project. In the Pick and Place station there is a programmable logic controller (PLC) operating in a mechanical stepper displacement system, limited by inductive motion sensors. The system is integrated with a digital platform through a serial communication channel linked to a client-server architecture via OPC protocol. A 10.55 MP monochrome CMOS camera is used for base-image acquisition. The camera calibration step of the image acquisition system was performed using the Zhang method, and the automatic recognition of the objects in the workbench was done by the image segmentation process, using the techniques of digital image processing such as Sobel operator, normalized correlation coefficient, smoothing linear filters, among others. The final results indicated a correct correlation of the dimensionless world of the pixels with the mechanical axis of the equipment stepper motors, mapped in millimeter scale. A 0.8mm error was computed at the first offset of each sequence. The time for a full standard "Pick" and "Place" operation for the image guided solution is 1min: 46s.pt_BR
dc.identifier.urihttp://dspace.sti.ufcg.edu.br:8080/jspui/handle/riufcg/18994
dc.date.accessioned2021-05-24T17:02:28Z
dc.date.available2021-05-24
dc.date.available2021-05-24T17:02:28Z
dc.typeTrabalho de Conclusão de Cursopt_BR
dc.subjectVisão computacionalpt_BR
dc.subjectChips fotônicospt_BR
dc.subjectAutomação industrialpt_BR
dc.subjectVisão de máquinapt_BR
dc.subjectIndústria 4.0pt_BR
dc.subjectEmpacotamento fotônicopt_BR
dc.subjectFotônica de silíciopt_BR
dc.subjectSistema de posicionamentopt_BR
dc.subjectCLP - P7C302pt_BR
dc.subjectSensores indutivospt_BR
dc.subjectComunicação OPCpt_BR
dc.subjectSistema de visão computacionalpt_BR
dc.subjectComputer visionpt_BR
dc.subjectPhotonic chipspt_BR
dc.subjectIndustrial automationpt_BR
dc.subjectMachine viewpt_BR
dc.subjectIndustry 4.0pt_BR
dc.subjectPhotonic packagingpt_BR
dc.subjectSilicon photonicspt_BR
dc.subjectPositioning systempt_BR
dc.subjectPLC - P7C302pt_BR
dc.subjectInductive sensorspt_BR
dc.subjectOPC Communicationpt_BR
dc.subjectComputer vision systempt_BR
dc.rightsAcesso Abertopt_BR
dc.creatorOLIVEIRA, Bárbara Nicoly Menezes de.
dc.publisherUniversidade Federal de Campina Grandept_BR
dc.languageporpt_BR
dc.title.alternativeAutomatic alignment in the packaging of photonic chips based on computer vision.pt_BR
dc.identifier.citationOLIVEIRA, Bárbara Nicoly Menezes de. Alinhamento automático no empacotamento de chips fotônicos baseado em visão computacional. 2019. 53f. (Trabalho de Conclusão de Curso - Monografia), Curso de Bacharelado em Engenharia Elétrica, Centro de Engenharia Elétrica e Informática , Universidade Federal de Campina Grande – Paraíba - Brasil, 2019. Disponível em: http://dspace.sti.ufcg.edu.br:8080/jspui/handle/riufcg/18994pt_BR
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