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  5. Curso de Bacharelado em Engenharia Elétrica - CEEI - Relatórios de Estágio
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dc.creator.IDOLIVEIRA, J. A. S.pt_BR
dc.creator.Latteshttp://lattes.cnpq.br/8490163468507605pt_BR
dc.contributor.advisor1SANTOS JÚNIOR, Gutemberg Gonçalves dos.
dc.contributor.advisor1IDSANTOS JÚNIOR, G. Gpt_BR
dc.contributor.advisor1Latteshttp://lattes.cnpq.br/0204301941083935pt_BR
dc.contributor.referee1VITORINO, Montiê Alves.
dc.contributor.referee1IDVITORINO, M. A.pt_BR
dc.description.resumoOs chips de potência são usualmente conectados no interior dos módulos por fios denominados de wirebonds. Se esta tecnologia é utilisada quase universalmente, observa-se que ela limita as performances de novas gerações de componentes como aqueles de carbeto de silício, sendo estes mais rápidos que os componentes de silício. Sobre estes fios, incidem indutâncias parasitas elevadas que, por sua vez, causam sobretensões no momento de abertura dos transistores, aumentando sua perdas. A partir dos trabalhos de pesquisa realizados no Laboratório Ampère, estudos visam substituir estes fios por outros tipos de interconexões. Um caminho particularmente atrativo é a utilização de circuitos impressos flexíveis. Estes permitem realizar estruturas multicamadas, sendo menos indutivas. Além disso, permitem igualmente adicionar funções periféricas (circuito de comando, por exemplo) aos componentes de potência. Dessa forma, melhora-se ao mesmo tempo as performances elétricas do sistema e sua capacidade. Alguns trabalhos sobre a utilização de circuitos flexíveis já foram iniciados junto ao laboratório, sendo estes desenvolvidos com o uso de uma tecnologia de montagem própria. O tema do estágio visa melhorar certos pontos do processo de fabricação e conceber (além de fabricar) um protótipo do módulo de potência, bem como avaliar os elementos parasitas sobre o PCB flexível.pt_BR
dc.publisher.countryBrasilpt_BR
dc.publisher.departmentCentro de Engenharia Elétrica e Informática - CEEIpt_BR
dc.publisher.initialsUFCGpt_BR
dc.subject.cnpqEngenharia Elétrica.pt_BR
dc.titleRelatório de estágio integrado: concepção e realização de um módulo de potência sobre substrato flexível.pt_BR
dc.date.issued2017-02-13
dc.identifier.urihttp://dspace.sti.ufcg.edu.br:8080/jspui/handle/riufcg/20078
dc.date.accessioned2021-07-16T17:36:07Z
dc.date.available2021-07-16
dc.date.available2021-07-16T17:36:07Z
dc.typeTrabalho de Conclusão de Cursopt_BR
dc.subjectEstágio em Engenharia Elétricapt_BR
dc.subjectLaboratório Ampèrept_BR
dc.subjectEstágio na Françapt_BR
dc.subjectINSA - Lyon Françapt_BR
dc.subjectEstágio industrialpt_BR
dc.subjectMódulo de potênciapt_BR
dc.subjectEncapsulamentopt_BR
dc.subjectSubstrato flexívelpt_BR
dc.subjectElementos parasitas sobre PCB flexívelpt_BR
dc.subjectTransistor MOSFETpt_BR
dc.subjectTransistor IGBTpt_BR
dc.subjectCircuito impresso - desenhopt_BR
dc.subjectPerdas parasitaspt_BR
dc.subjectSoftware LTSpicept_BR
dc.subjectModelagem de sistemapt_BR
dc.subjectInternship in Electrical Engineeringpt_BR
dc.subjectAmpere Laboratorypt_BR
dc.subjectInternship in Francept_BR
dc.subjectINSA - Lyon Francept_BR
dc.subjectIndustrial stagept_BR
dc.subjectPower modulept_BR
dc.subjectEncapsulationpt_BR
dc.subjectFlexible substratept_BR
dc.subjectParasitic elements on flexible PCBpt_BR
dc.subjectMOSFET transistorpt_BR
dc.subjectIGBT transistorpt_BR
dc.subjectPrinted circuit - drawingpt_BR
dc.subjectParasitic lossespt_BR
dc.subjectLTSpice softwarept_BR
dc.subjectSystem modelingpt_BR
dc.subjectStage en Génie Electriquept_BR
dc.subjectLaboratoire Ampèrept_BR
dc.subjectStage en Francept_BR
dc.subjectStade industrielpt_BR
dc.subjectModule de puissancept_BR
dc.subjectEncapsulationpt_BR
dc.subjectSubstrat souplept_BR
dc.subjectEléments parasites sur PCB flexiblept_BR
dc.subjectCircuit imprimé - dessinpt_BR
dc.subjectPertes parasitairespt_BR
dc.subjectLogiciel LTSpicept_BR
dc.subjectModélisation du systèmept_BR
dc.rightsAcesso Abertopt_BR
dc.creatorOLIVEIRA, João André Soares de.
dc.publisherUniversidade Federal de Campina Grandept_BR
dc.languageporpt_BR
dc.title.alternativeIntegrated stage report: design and construction of a power module on a flexible substrate.pt_BR
dc.identifier.citationOLIVEIRA, João André Soares de. Relatório de estágio integrado: concepção e realização de um módulo de potência sobre substrato flexível. 2017. 66f. (Relatório de Estágio Integrado) Curso de Bacharelado em Engenharia Elétrica, Centro de Engenharia Elétrica e Informática, Universidade Federal de Campina Grande - Paraíba - Brasil, 2017. Disponível em: http://dspace.sti.ufcg.edu.br:8080/jspui/handle/riufcg/20078pt_BR
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