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Alinhamento automático no empacotamento de chips fotônicos baseado em visão computacional.

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dc.creator.ID OLIVEIRA, B. N. M. pt_BR
dc.creator.Lattes http://lattes.cnpq.br/4574485408391949 pt_BR
dc.contributor.advisor1 LIMA, Antonio Marcus Nogueira.
dc.contributor.advisor1ID LIMA, A. M. N. pt_BR
dc.contributor.advisor1Lattes http://lattes.cnpq.br/2237395961717699 pt_BR
dc.contributor.referee1 HERBSTER, Adolfo Fernandes.
dc.contributor.referee1ID HERBSTER, A. F. pt_BR
dc.description.resumo Este trabalho trata de um processo de automação no posicionamento de componentes fotônicos para a montagem de circuitos integrados, a partir do reconhecimento por imagem, em uma máquina posicionadora industrial. A estação Pick&Place foi o sistema alvo da aplicação, sendo este concedido pela empresa Idea! Electronic Systems, como parte do processo de capacitação no projeto de Fotônica em Silício. Na estação Pick and Place há um controlador lógico programável (CLP) atuando em um sistema mecânico de deslocamento por motores-de-passo, limitados por sensores de movimento do tipo indutivos. O sistema é integrado com uma plataforma digital por meio de um canal de comunicação serial vinculado à uma arquitetura cliente-servidor via protocolo OPC. Uma câmera CMOS, monocromática de 10,55 MP é utilizada para aquisição de imagens da base de operações. A etapa de calibração da câmera do sistema de aquisição de imagens foi realizada com o emprego do método Zhang, e o reconhecimento automático dos objetos na base de trabalho foi feito pelo processo de segentação de imagem, com o uso de técnicas de processamento digital de imagens como o operador Sobel, coefieciente de correlação normalizado, filtros lineares de suavização, dentre outras. Os resultados obtidos indicaram uma correta correlação do mundo adimensional dos pixels com o do eixo mecânico dos motores-de-passo do equipamento, mapeado em escala milimétrica. Um erro de 0.8mm foi computado no primeiro deslocamento de cada sequência. O tempo de uma operação padrão completa de "Pick"e "Place"para a solução guiada por imagem, é de 01min46s. pt_BR
dc.publisher.country Brasil pt_BR
dc.publisher.department Centro de Engenharia Elétrica e Informática - CEEI pt_BR
dc.publisher.initials UFCG pt_BR
dc.subject.cnpq Engenharia Elétrica. pt_BR
dc.title Alinhamento automático no empacotamento de chips fotônicos baseado em visão computacional. pt_BR
dc.date.issued 2019-12-13
dc.description.abstract This work deals with an automation process in the positioning of photonic components, based on image recognition, in an industrial positioning machine. The Pick & Place station was the target system of the application, which was granted by the company Idea! Electronic Systems as part of the training process in the Silicon Photonics project. In the Pick and Place station there is a programmable logic controller (PLC) operating in a mechanical stepper displacement system, limited by inductive motion sensors. The system is integrated with a digital platform through a serial communication channel linked to a client-server architecture via OPC protocol. A 10.55 MP monochrome CMOS camera is used for base-image acquisition. The camera calibration step of the image acquisition system was performed using the Zhang method, and the automatic recognition of the objects in the workbench was done by the image segmentation process, using the techniques of digital image processing such as Sobel operator, normalized correlation coefficient, smoothing linear filters, among others. The final results indicated a correct correlation of the dimensionless world of the pixels with the mechanical axis of the equipment stepper motors, mapped in millimeter scale. A 0.8mm error was computed at the first offset of each sequence. The time for a full standard "Pick" and "Place" operation for the image guided solution is 1min: 46s. pt_BR
dc.identifier.uri http://dspace.sti.ufcg.edu.br:8080/jspui/handle/riufcg/18994
dc.date.accessioned 2021-05-24T17:02:28Z
dc.date.available 2021-05-24
dc.date.available 2021-05-24T17:02:28Z
dc.type Trabalho de Conclusão de Curso pt_BR
dc.subject Visão computacional pt_BR
dc.subject Chips fotônicos pt_BR
dc.subject Automação industrial pt_BR
dc.subject Visão de máquina pt_BR
dc.subject Indústria 4.0 pt_BR
dc.subject Empacotamento fotônico pt_BR
dc.subject Fotônica de silício pt_BR
dc.subject Sistema de posicionamento pt_BR
dc.subject CLP - P7C302 pt_BR
dc.subject Sensores indutivos pt_BR
dc.subject Comunicação OPC pt_BR
dc.subject Sistema de visão computacional pt_BR
dc.subject Computer vision pt_BR
dc.subject Photonic chips pt_BR
dc.subject Industrial automation pt_BR
dc.subject Machine view pt_BR
dc.subject Industry 4.0 pt_BR
dc.subject Photonic packaging pt_BR
dc.subject Silicon photonics pt_BR
dc.subject Positioning system pt_BR
dc.subject PLC - P7C302 pt_BR
dc.subject Inductive sensors pt_BR
dc.subject OPC Communication pt_BR
dc.subject Computer vision system pt_BR
dc.rights Acesso Aberto pt_BR
dc.creator OLIVEIRA, Bárbara Nicoly Menezes de.
dc.publisher Universidade Federal de Campina Grande pt_BR
dc.language por pt_BR
dc.title.alternative Automatic alignment in the packaging of photonic chips based on computer vision. pt_BR
dc.identifier.citation OLIVEIRA, Bárbara Nicoly Menezes de. Alinhamento automático no empacotamento de chips fotônicos baseado em visão computacional. 2019. 53f. (Trabalho de Conclusão de Curso - Monografia), Curso de Bacharelado em Engenharia Elétrica, Centro de Engenharia Elétrica e Informática , Universidade Federal de Campina Grande – Paraíba - Brasil, 2019. Disponível em: http://dspace.sti.ufcg.edu.br:8080/jspui/handle/riufcg/18994 pt_BR


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