Relatório de estágio integrado: concepção e realização de um módulo de potência sobre substrato flexível.

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Curso de Bacharelado em Engenharia Elétrica - CEEI - Relatórios de Estágio
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dc.creator.ID	OLIVEIRA, J. A. S.	pt_BR
dc.creator.Lattes	http://lattes.cnpq.br/8490163468507605	pt_BR
dc.contributor.advisor1	SANTOS JÚNIOR, Gutemberg Gonçalves dos.
dc.contributor.advisor1ID	SANTOS JÚNIOR, G. G	pt_BR
dc.contributor.advisor1Lattes	http://lattes.cnpq.br/0204301941083935	pt_BR
dc.contributor.referee1	VITORINO, Montiê Alves.
dc.contributor.referee1ID	VITORINO, M. A.	pt_BR
dc.description.resumo	Os chips de potência são usualmente conectados no interior dos módulos por fios denominados de wirebonds. Se esta tecnologia é utilisada quase universalmente, observa-se que ela limita as performances de novas gerações de componentes como aqueles de carbeto de silício, sendo estes mais rápidos que os componentes de silício. Sobre estes fios, incidem indutâncias parasitas elevadas que, por sua vez, causam sobretensões no momento de abertura dos transistores, aumentando sua perdas. A partir dos trabalhos de pesquisa realizados no Laboratório Ampère, estudos visam substituir estes fios por outros tipos de interconexões. Um caminho particularmente atrativo é a utilização de circuitos impressos flexíveis. Estes permitem realizar estruturas multicamadas, sendo menos indutivas. Além disso, permitem igualmente adicionar funções periféricas (circuito de comando, por exemplo) aos componentes de potência. Dessa forma, melhora-se ao mesmo tempo as performances elétricas do sistema e sua capacidade. Alguns trabalhos sobre a utilização de circuitos flexíveis já foram iniciados junto ao laboratório, sendo estes desenvolvidos com o uso de uma tecnologia de montagem própria. O tema do estágio visa melhorar certos pontos do processo de fabricação e conceber (além de fabricar) um protótipo do módulo de potência, bem como avaliar os elementos parasitas sobre o PCB flexível.	pt_BR
dc.publisher.country	Brasil	pt_BR
dc.publisher.department	Centro de Engenharia Elétrica e Informática - CEEI	pt_BR
dc.publisher.initials	UFCG	pt_BR
dc.subject.cnpq	Engenharia Elétrica.	pt_BR
dc.title	Relatório de estágio integrado: concepção e realização de um módulo de potência sobre substrato flexível.	pt_BR
dc.date.issued	2017-02-13
dc.identifier.uri	http://dspace.sti.ufcg.edu.br:8080/jspui/handle/riufcg/20078
dc.date.accessioned	2021-07-16T17:36:07Z
dc.date.available	2021-07-16
dc.date.available	2021-07-16T17:36:07Z
dc.type	Trabalho de Conclusão de Curso	pt_BR
dc.subject	Estágio em Engenharia Elétrica	pt_BR
dc.subject	Laboratório Ampère	pt_BR
dc.subject	Estágio na França	pt_BR
dc.subject	INSA - Lyon França	pt_BR
dc.subject	Estágio industrial	pt_BR
dc.subject	Módulo de potência	pt_BR
dc.subject	Encapsulamento	pt_BR
dc.subject	Substrato flexível	pt_BR
dc.subject	Elementos parasitas sobre PCB flexível	pt_BR
dc.subject	Transistor MOSFET	pt_BR
dc.subject	Transistor IGBT	pt_BR
dc.subject	Circuito impresso - desenho	pt_BR
dc.subject	Perdas parasitas	pt_BR
dc.subject	Software LTSpice	pt_BR
dc.subject	Modelagem de sistema	pt_BR
dc.subject	Internship in Electrical Engineering	pt_BR
dc.subject	Ampere Laboratory	pt_BR
dc.subject	Internship in France	pt_BR
dc.subject	INSA - Lyon France	pt_BR
dc.subject	Industrial stage	pt_BR
dc.subject	Power module	pt_BR
dc.subject	Encapsulation	pt_BR
dc.subject	Flexible substrate	pt_BR
dc.subject	Parasitic elements on flexible PCB	pt_BR
dc.subject	MOSFET transistor	pt_BR
dc.subject	IGBT transistor	pt_BR
dc.subject	Printed circuit - drawing	pt_BR
dc.subject	Parasitic losses	pt_BR
dc.subject	LTSpice software	pt_BR
dc.subject	System modeling	pt_BR
dc.subject	Stage en Génie Electrique	pt_BR
dc.subject	Laboratoire Ampère	pt_BR
dc.subject	Stage en France	pt_BR
dc.subject	Stade industriel	pt_BR
dc.subject	Module de puissance	pt_BR
dc.subject	Encapsulation	pt_BR
dc.subject	Substrat souple	pt_BR
dc.subject	Eléments parasites sur PCB flexible	pt_BR
dc.subject	Circuit imprimé - dessin	pt_BR
dc.subject	Pertes parasitaires	pt_BR
dc.subject	Logiciel LTSpice	pt_BR
dc.subject	Modélisation du système	pt_BR
dc.rights	Acesso Aberto	pt_BR
dc.creator	OLIVEIRA, João André Soares de.
dc.publisher	Universidade Federal de Campina Grande	pt_BR
dc.language	por	pt_BR
dc.title.alternative	Integrated stage report: design and construction of a power module on a flexible substrate.	pt_BR
dc.identifier.citation	OLIVEIRA, João André Soares de. Relatório de estágio integrado: concepção e realização de um módulo de potência sobre substrato flexível. 2017. 66f. (Relatório de Estágio Integrado) Curso de Bacharelado em Engenharia Elétrica, Centro de Engenharia Elétrica e Informática, Universidade Federal de Campina Grande - Paraíba - Brasil, 2017. Disponível em: http://dspace.sti.ufcg.edu.br:8080/jspui/handle/riufcg/20078	pt_BR